Kalitlar uchun kumush qotishma kontakt chiplari

Kukun metallurgiyasi, ichki oksidlanish va sovuq{1}}sarlavha jarayonlari orqali aniqlik-muhandislik qilingan bu kumush qotishma kontakt chiplari past-oʻrta kuchlanishli elektr qurilmalarida-birlamchi tok oʻtkazuvchi va kamon-oʻt oʻchiruvchi elementlar vazifasini bajaradi. Yupqa kumushni nikel yoki metall oksidi kabi dispersiya fazalari bilan birlashtirib, ular past elektr qarshilik, payvandlashga qarshi xususiyatlar va uzluksiz yuqori{8}}tokning o‘zgarishi ostida kamon eroziyasiga qarshilik ko‘rsatadi. Qattiq, bimetal va tri-metall profillarda mavjud boʻlgan bu chiplar devor kalitlari, oʻrni, mikrokalitlar, miniatyura oʻchirgichlar (MCB) va sanoat tugmalari uchun moʻljallangan.

AgCdO (88/12, 90/10):Og'ir ishlaydigan AC tok uzilishlarida-yuqori payvandlash qobiliyati va barqaror kontakt qarshiligini ta'minlaydi.

AgSnO2 (90/10):Ekologik jihatdan mos, kadmiysiz{0}}termik barqarorlik, past material o‘tkazuvchanligi va induktiv yuklar ostida yoy eroziyasiga yuqori qarshilikka ega variant.

AgNi (90/10, 80/20):Yuqori elektr o'tkazuvchanligi mukammal egiluvchanlik bilan birgalikda, o'rta yuklar va yuqori kommutatsiya chastotalari uchun ideal.

AgZnO (92/8):Maishiy kalitlar va engil sanoat kontaktorlari uchun mos keladigan tez oʻchirish-koʻrsatkichlari va past kommutatsiya shovqiniga ega.

Nozik kumush (99,9% Ag) / AgCu:Minimal kuchlanish tushishi va mikro-yukni almashtirishni talab qiluvchi past{0}}kuchlanish zanjirlari uchun dastlabki kontakt qarshiligi past.

Qattiq disk va kvadrat chiplar:Qalinligi 0,3 mm dan 3,5 mm gacha; diametri / kengligi 1,5 mm dan 12,0 mm gacha.

Bimetal kompozit chiplar:Qimmatbaho metall iste'molini optimallashtirish uchun yuqori Ag qotishma qatlami (0,15–1,2 mm) sovuq{2}}Cu asosiy qatlamiga (0,3–2,5 mm) payvandlanadi.

Uch-metall chiziqlar:Ag qotishma / Cu / Ag qotishma yoki Ag qotishma / Cu / Ni qatlamli konfiguratsiyalar yuqori-tezlikdagi uzluksiz shtamplash operatsiyalari uchun mo'ljallangan.

Yuzaki konturlar:Sferik yuqori radius variantlari R2,0 mm dan R15,0 mm gacha; tekis yuzalar yerdan yuzagacha pürüzlülük Ra 0,4 mkm dan kam yoki unga teng.

Brazing-Tayyor tayanchlar:Avtomatlashtirilgan yig‘ish liniyalari uchun-teskari tomoni oldindan Ag-Cu-Zn lehim yoki 2,0–5,0 mikron toza Ni qatlami bilan qoplangan.

Ark termal bostirish:Dispers oksidi fazalari kontaktni ajratish vaqtida energiyani o'zlashtiradi va mahalliy termal birlashmani kamaytiradi.

Past operatsion qarshilik:Yuqori{0}}soflikdagi kumush matritsa standart sinov kontakt bosimi ostida kontakt qarshiligini 1,5 mikro{2}}ohm dan past darajada ushlab turadi.

Birikishga qarshi{0}}xususiyatlar:Kompozit fazali to'siqlar vaqtinchalik tepalikdagi ortiqcha yuklar yoki qisqa tutashuvlar paytida sirt termal payvandlashiga to'sqinlik qiladi.

Yuqori operatsion chidamlilik:Mikrotuzilma{0}} mustahkamlangan matritsa belgilangan ish va yuk sharoitida 100 000 tagacha kommutatsiya sikllarini qoʻllab-quvvatlaydi.

Turar-joy va binolarni boshqarish:Roker kalitlari, dimmer modullari, devor rozetkalari, yorug'lik kalitlari.

Sanoat avtomatizatsiyasi:Tugmalar, chegara tugmalari, selektor kalitlari, favqulodda to'xtash boshqaruvlari.

Avtomobil va jihoz tizimlari:Quvvat oynasini boshqarish elementlari, starter o'rni, termostatlar, mikrokalitlar.

Quvvatni himoya qilish uskunalari:Miniatyura to'xtatuvchilari (MCB), qoldiq oqim qurilmalari (RCD), vosita starterlari.

Qattiq aniqlik bardoshliklari:Yuqori tezlikdagi avtomatik saralash va yig'ish uskunalari uchun ±0,008 mm gacha o'lchamlar mavjud.

Mikrostruktura muhandisligi:Maxsus oksid zarralari dispersiyasi (100 nm dan 2,0 mikrongacha) va Ag foizlari 60% dan 99,99% gacha.

Yuzaki qoplama variantlari:Teskari{0}}yona kumushrang chirog‘i (1.0 - 3.0 mkm), nikel qoplamasi (2.0 - 5.0 mkm) yoki yalang‘och yorqin tegirmon qoplamasi.

Maxsus CAD profillari:To'g'ridan-to'g'ri mijozning STEP, IGES, DXF yoki DWG fayllaridan ishlab chiqarilgan maxsus geometriyalar.

Moslashuvchan qoplama nisbati:Kumush qatlam qalinligi komponentning umumiy qalinligining 10% dan 60% gacha sozlanishi.

Kompozitsion tahlil:Eritmalarning kimyosi induktiv birlashtirilgan plazma optik emissiya spektrometriyasi orqali tasdiqlangan.

Mikro tuzilmani tekshirish:Optik metallografiya oksid zarrachalarining tarqalishini, don chegarasi zichligini va qoplama interfeysi yaxlitligini tekshiradi.

Interfeys yaxlitligini tekshirish:Mexanik kesish sinovlari har 5000 birlikda nol qatlam qatlamini kafolatlash uchun o'tkazildi.

Ultrasonik nuqsonlarni aniqlash:Skanerlangan akustik mikroskop ichki bo'shliqlar, mikro{0}}yoriqlar yoki 0,05 mm gacha bo'lgan bog'lanish nuqsonlarini aniqlaydi.

100% optik saralash:Avtomatlashtirilgan ko'rish tizimlari qadoqlashdan oldin o'lchamlarni, sirt burmalarini, rang o'zgarishini va struktura deformatsiyasini tekshiradi.

Azotli vakuum himoyasi:Ichkarida muhrlangan antistatik, namlik-to‘siq qoplari xiralashishi va oksidlanishining oldini olish uchun inert azot gazi bilan to‘ldirilgan.

Desikant integratsiyasi:Silika gel qo'shimchalari uzoq dengiz tranziti davomida ichki nisbiy namlikni 10% dan past darajada ushlab turadi.

Tashuvchi lenta ta'minoti:Toʻgʻridan-toʻgʻri yigʻish-va{3}}yer yuzasiga oʻrnatish uchun oʻrnatish uchun standart tashuvchi lentalarda (8 mm - 32 mm) mavjud.

Lot kuzatilishi:Shtrixli yorliqlar partiya raqami, issiqlik kodi, aniq o'lchamlar, miqdor va tekshirish vaqtini o'z ichiga oladi.

Muvofiqlik hujjatlari:Xalqaro havo va dengiz transporti standartlariga mos keladigan to'liq metallurgiya tekshiruvi sertifikatlari bilan yetkazib beriladi.

Issiq teglar: kalitlarga kumush qotishma kontakt chiplari, kalitlarga ishlab chiqaruvchilar, etkazib beruvchilar uchun Xitoy kumush qotishma kontakt chiplari